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在电子学方面真空镀膜更占有极为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件(CCD)也都甬道各种薄膜。在元件方面，在真空中蒸发镍铬，铬或金属陶瓷可以制造电阻，在塑料上蒸发铝、一氧化硅、二氧化钛等可以制造电容器，蒸发硒可以得到静电复印机用的硒鼓、蒸发钛酸钡可以制造磁致伸缩的起声元件等等。真空蒸发还可以用于制造超导膜和惯性约束巨变反应用的微珠镀层。

真空镀膜可以使原料具有许多新的、的物理和分析化学特征

真空镀膜可以使原料具有许多新的、的物理和分析化学特征。20世纪70年代，物品表面表层镀膜的方法重要包括电镀和化学镀镍。前者根据插线，将锂电池电解液电解水、电解水的等离子体涂抹在另一个电极的基本表面，因此这样表面的表层镀膜的规范，基本上尽量是电的良导体，塑料薄膜的厚度也无法控制。后者采用分析化学还原法，尽量将薄膜材料配置成溶液，可以立即申请氧化还原反应。这种表面涂层方法不仅塑料薄膜的结合抗拉强度差，而且表面涂层不均匀，难以控制，还继续污水多，造成严重的空气污染。因此，这两种被称为湿式表面的表层电镀法表面的表层电镀制作技术受到很大限制。

真空镀膜技术一般分为物理液相堆积(PVD)技术和有机化学液相

真空镀膜技术一般分为物理液相堆积(PVD)技术和有机化学液相堆积(有机化学液相堆积)技术两类。物理学液相堆积技术是指在真空泵标准下用各种物理方法将电镀材料挥发成分子、分子结构或弱电解质成正离子，立即堆积在基础表层的方式。硬反映膜主要基于物理学液体的堆积。利用化学物质的热挥发和离子轰击分子在化学物质表层的磁控溅射等物理学全过程，完成化学物质分子从源化学物质到塑料薄膜的控制转移全过程。物理学液相堆积技术具有薄膜/底材结合性好、塑料薄膜均匀高密度均匀、塑料薄膜厚度可控性好、运用目标广、磁控溅射复盖面广、塑料薄膜堆积厚、铝合金塑料薄膜平稳、可重复性好的优点。有机化学液相堆积技术是将塑料薄膜的原素蒸汽和原素的化学物质展示在基础上，根据液相效果和基础表层的化学变化，在基础上制作金属材料和化学物质塑料薄膜的方式。